| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| IPP086N10N3G | INFINEON/英飞凌 | 1500 | 2025-10-31 | |||||
| IPP65R190CFD | INFINEON/英飞凌 | 2500 | 2025-10-31 | |||||
| XC7K325T-2RF676 | XILINX/赛灵思 | BGA | 80 | 2025-10-31 | ||||
| XC7VX690T-2FFG1927 | XILINX/赛灵思 | BGA | 60 | 2025-10-31 | ||||
| XC7A100T-2FGG676 | XILINX/赛灵思 | BGA | 120 | 2025-10-31 | ||||
| A3V64S40GTP-60 | ZENTEL/力积 | 1080 | 2025-10-31 | |||||
| W25Q32JVSSIQ | WINBOND/华邦 | 4000 | 2025-10-31 | |||||
| AU6465RB63-GCF-GR | ALCOR/安国 | 2000 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MN52M-C32 |
|
ARAD/爱瑞德 | Module | 100 | 2025-10-31 | |||
| MN52M-C10 |
|
ARAD/爱瑞德 | Module | 60 | 2025-10-31 | |||
| MN52M-P10 |
|
ARAD/爱瑞德 | Module | 100 | 2025-10-31 | |||
| MN52M-C11 |
|
ARAD/爱瑞德 | Module | 25+ | 200 | 2025-10-31 | ||
| MN52M-P11 |
|
ARAD/爱瑞德 | Module | 168 | 2025-10-31 | |||
| MN54L-C15 |
|
ARAD/爱瑞德 | Module | 70 | 2025-10-31 | |||
| MDBT42Q-512KV2 | Raytac/劲达 | 5 | 2025-10-31 | |||||
| MDBT42Q-P512KV2 | Raytac/劲达 | 5 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EM6GC16EWBH-10H | ETRON 钰创 | FBGA-96 | 23+ | 1980 | 2025-10-31 | ![]() |
||
| A3V64S40GTP-60 | ZENTEL/力积 | 1080 | 2025-10-31 | |||||
| W634GU6RB-11 | WINBOND/华邦 | VFBGA96 | 24+ | 1584 | 2025-10-31 | |||
| GDP1BFLM-CB | GD/兆易创新 | 96-FBGA | 24+ | 2950 | 2025-10-31 | |||
| GDP2BFLM-CB | GD/兆易创新 | 96-FBGA | 24+ | 3300 | 2025-10-31 | |||
| GDQ2BFAA-CE | GD/兆易创新 | 96-FBGA | 24+ | 2060 | 2025-10-31 | |||
| A3F4GH40ABF-WD | ZENTEL/力积 | 96-FBGA | 2090 | 2025-10-31 | ||||
| A3T1GF40CBF-HP |
|
ZENTEL/力积 | 96-FBGA | 9500 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W25Q32JVSSIQ | WINBOND/华邦 | 4000 | 2025-10-31 | |||||
| GD25Q128ESIGR | GD/兆易创新 | SOP8 | 24+ | 1500 | 2025-10-31 | |||
| GD25Q256DFIGR | GD/兆易创新 | 1000 | 2025-10-31 | |||||
| W25N02KVZEIR | WINBOND/华邦 | WSON8 | 24+ | 2000 | 2025-10-31 | |||
| W25N02KVZEIR | WINBOND/华邦 | WSON-8 | 3840 | 2025-10-31 | ||||
| W25X40CLUXIGT | WINBOND/华邦 | USON-8 | 25+ | 4000 | 2025-10-31 | |||
| W25X10CLUXIG | WINBOND/华邦 | USON8 | 4000 | 2025-10-31 | ||||
| W25Q512JVFIQ | WINBOND/华邦 | SOP-16 | 25+ | 2000 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7A100T-2FGG676 | XILINX/赛灵思 | BGA | 120 | 2025-10-31 | ||||
| XC7VX690T-2FFG1927 | XILINX/赛灵思 | BGA | 60 | 2025-10-31 | ||||
| XC7K325T-2RF676 | XILINX/赛灵思 | BGA | 80 | 2025-10-31 | ||||
| IPP086N10N3G | INFINEON/英飞凌 | 1500 | 2025-10-31 | |||||
| MP3120DJ-LF-Z | MPS/美国芯源 | 3000 | 2025-10-31 | |||||
| 74LVXC3245MTCX | ONSEMI/安森美 | 2500 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1EDI20N12AF | INFINEON/英飞凌 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| MP3302DJ-LF-Z | MPS/美国芯源 | 6000 | 2025-10-31 | |||||
| PCF8576DU/2DA/2,02 | NXP/恩智浦 | COG | 1440 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AU6465RB63-GCF-GR | ALCOR/安国 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| PCA9557PW,118 | NXP/恩智浦 | TSSOP16 | 2500 | 2025-10-31 | ||||
| PCA9617ADPJ | NXP/恩智浦 | TSSOP8 | 2500 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVC8T245PW-Q100J | NEXPERIA/安世 | 5000 | 2025-10-31 | |||||
| MC74HC151ADR2G | ONSEMI/安森美 | 2500 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TPS54335ADRCR | TI/德州仪器 | 5000 | 2025-10-31 | |||||
| MC33063ADR2G | ONSEMI/安森美 | 2500 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MN54L-P15 |
|
ARAD/爱瑞德 | Module | 100 | 2025-10-31 | |||
| A3T4GF40BBF-HP |
|
ZENTEL/力积 | 96-FBGA | 4180 | 2025-10-31 | |||
| A3T2GF40CBF-HP |
|
ZENTEL/力积 | 96-FBGA | 4180 | 2025-10-31 | |||
| A3T1GF40CBF-GM |
|
ZENTEL/力积 | 96-FBGA | 5700 | 2025-10-31 | |||
| W25Q64JVSSIQT | WINBOND/华邦 | SOP-8 | 25+ | 2000 | 2025-10-31 | |||
| KLMBG2JETD-B041 |
|
SAMSUNG/三星 | 153FBGA | 24+ | 2240 | 2025-10-31 | ||
| PCF8574TS/3,118 |
|
NXP/恩智浦 | SSOP20 | 23+ | 5000 | 2025-10-31 | ![]() |
|
| PCF8533U/2/F2,026 | NXP/恩智浦 | SOIC-8 | 23+24+ | 3240 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MN54L-P15 |
|
ARAD/爱瑞德 | Module | 100 | 2025-10-31 | |||
| MN54L-U15 |
|
ARAD/爱瑞德 | Module | 200 | 2025-10-31 | |||
| MN52M-P32 |
|
ARAD/爱瑞德 | Module | 38 | 2025-10-31 | |||
| MN52M-U32 |
|
ARAD/爱瑞德 | Module | 25+ | 20 | 2025-10-31 | ||
| MN52H-C40 |
|
ARAD/爱瑞德 | Module | 50 | 2025-10-31 | |||
| MN52H-P40 |
|
ARAD/爱瑞德 | Module | 100 | 2025-10-31 | |||
| MN52H-U40 |
|
ARAD/爱瑞德 | Module | 88 | 2025-10-31 | |||
| MN52H-C33 |
|
ARAD/爱瑞德 | Module | 36 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BN52H-C33 |
|
ARAD/爱瑞德 | 47 | 2025-10-31 | ||||
| BN52H-U40 |
|
ARAD/爱瑞德 | 50 | 2025-10-31 | ||||
| BN52H-P40 |
|
ARAD/爱瑞德 | 66 | 2025-10-31 | ||||
| BN52M-C32 |
|
ARAD/爱瑞德 | 20 | 2025-10-31 | ||||
| BN52M-U32 |
|
ARAD/爱瑞德 | 18 | 2025-10-31 | ||||
| BN52M-P10 |
|
ARAD/爱瑞德 | 10 | 2025-10-31 | ||||
| BN52M-C10 |
|
ARAD/爱瑞德 | 30 | 2025-10-31 | ||||
| BN52H-C40 |
|
ARAD/爱瑞德 | 50 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| A3T1GF40CBF-GM |
|
ZENTEL/力积 | 96-FBGA | 5700 | 2025-10-31 | |||
| A3T2GF40CBF-HP |
|
ZENTEL/力积 | 96-FBGA | 4180 | 2025-10-31 | |||
| A3T4GF40BBF-HP |
|
ZENTEL/力积 | 96-FBGA | 4180 | 2025-10-31 | |||
| W664GG6RB-06 | WINBOND/华邦 | BGA96 Ball | 25+ | 1584 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| KLMBG2JETD-B041 |
|
SAMSUNG/三星 | 153FBGA | 24+ | 2240 | 2025-10-31 | ||
| KLM4G1FETE-B041 | SAMSUNG/三星 | 153FBGA | 24+ | 2560 | 2025-10-31 | |||
| RS70B32G4S15G | RAYSON/晶存 | 153FBGA | 24+ | 3168 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PCF85133U/2DA/1 | NXP/恩智浦 | COG | 2860 | 2025-10-31 | ||||
| PCF8533U/2/F2,026 | NXP/恩智浦 | SOIC-8 | 23+24+ | 3240 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PCF8574TS/3,118 |
|
NXP/恩智浦 | SSOP20 | 23+ | 5000 | 2025-10-31 | ![]() |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W25Q64JVSSIQT | WINBOND/华邦 | SOP-8 | 25+ | 2000 | 2025-10-31 |