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  • 联系人: 陈小姐
  • 洽洽:
  • 所在地: 观塘区
  • 会员年限: 会员4
  • 实体认证: 未认证申请
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PING_TECH INTERNATIONAL CO.,LIMITED

主营产品 : 蓝牙模块 | 存储IC | 驱动IC | N沟道MOS管 | 通讯模块
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  • 电 话:
     陈先生
     陈小姐
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    观塘角鸿道58号嘉信大厦8楼
PING_TECH INTERNATIONAL CO., LIMITED 至今已有十八年Memory ICs、Bluetooth module、LED等品牌线的销售代理权,公司致力于智慧物联网、消费,工控等行业,应客户需求而整合提供不同的一站式应用解决方案与技术服务。 服务据点有中国台北,中国香港,广东,主营产品DDR3/DDR4/LP DDR4X,NOR FLASH,NAND FLASH,LED二极管,MOS管,Bluetooth Module等产品。 秉承“以客为本,以服务为基础,创造价值”的经营理念,与客户共同发展,互惠互赢。

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型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
IPP086N10N3G INFINEON/英飞凌 1500 2025-10-31
IPP65R190CFD INFINEON/英飞凌 2500 2025-10-31
XC7K325T-2RF676 XILINX/赛灵思 BGA 80 2025-10-31
XC7VX690T-2FFG1927 XILINX/赛灵思 BGA 60 2025-10-31
XC7A100T-2FGG676 XILINX/赛灵思 BGA 120 2025-10-31
A3V64S40GTP-60 ZENTEL/力积 1080 2025-10-31
W25Q32JVSSIQ WINBOND/华邦 4000 2025-10-31
AU6465RB63-GCF-GR ALCOR/安国 2000 2025-10-31
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
MN52M-C32 ARAD/爱瑞德 Module 100 2025-10-31
MN52M-C10 ARAD/爱瑞德 Module 60 2025-10-31
MN52M-P10 ARAD/爱瑞德 Module 100 2025-10-31
MN52M-C11 ARAD/爱瑞德 Module 25+ 200 2025-10-31
MN52M-P11 ARAD/爱瑞德 Module 168 2025-10-31
MN54L-C15 ARAD/爱瑞德 Module 70 2025-10-31
MDBT42Q-512KV2 Raytac/劲达 5 2025-10-31
MDBT42Q-P512KV2 Raytac/劲达 5 2025-10-31
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
EM6GC16EWBH-10H ETRON 钰创 FBGA-96 23+ 1980 2025-10-31
A3V64S40GTP-60 ZENTEL/力积 1080 2025-10-31
W634GU6RB-11 WINBOND/华邦 VFBGA96 24+ 1584 2025-10-31
GDP1BFLM-CB GD/兆易创新 96-FBGA 24+ 2950 2025-10-31
GDP2BFLM-CB GD/兆易创新 96-FBGA 24+ 3300 2025-10-31
GDQ2BFAA-CE GD/兆易创新 96-FBGA 24+ 2060 2025-10-31
A3F4GH40ABF-WD ZENTEL/力积 96-FBGA 2090 2025-10-31
A3T1GF40CBF-HP ZENTEL/力积 96-FBGA 9500 2025-10-31
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
W25Q32JVSSIQ WINBOND/华邦 4000 2025-10-31
GD25Q128ESIGR GD/兆易创新 SOP8 24+ 1500 2025-10-31
GD25Q256DFIGR GD/兆易创新 1000 2025-10-31
W25N02KVZEIR WINBOND/华邦 WSON8 24+ 2000 2025-10-31
W25N02KVZEIR WINBOND/华邦 WSON-8 3840 2025-10-31
W25X40CLUXIGT WINBOND/华邦 USON-8 25+ 4000 2025-10-31
W25X10CLUXIG WINBOND/华邦 USON8 4000 2025-10-31
W25Q512JVFIQ WINBOND/华邦 SOP-16 25+ 2000 2025-10-31
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
XC7A100T-2FGG676 XILINX/赛灵思 BGA 120 2025-10-31
XC7VX690T-2FFG1927 XILINX/赛灵思 BGA 60 2025-10-31
XC7K325T-2RF676 XILINX/赛灵思 BGA 80 2025-10-31
IPP086N10N3G INFINEON/英飞凌 1500 2025-10-31
MP3120DJ-LF-Z MPS/美国芯源 3000 2025-10-31
74LVXC3245MTCX ONSEMI/安森美 2500 2025-10-31
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
1EDI20N12AF INFINEON/英飞凌 2000 2025-10-31
MP3302DJ-LF-Z MPS/美国芯源 6000 2025-10-31
PCF8576DU/2DA/2,02 NXP/恩智浦 COG 1440 2025-10-31
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
AU6465RB63-GCF-GR ALCOR/安国 2000 2025-10-31
PCA9557PW,118 NXP/恩智浦 TSSOP16 2500 2025-10-31
PCA9617ADPJ NXP/恩智浦 TSSOP8 2500 2025-10-31
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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74LVC8T245PW-Q100J NEXPERIA/安世 5000 2025-10-31
MC74HC151ADR2G ONSEMI/安森美 2500 2025-10-31
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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TPS54335ADRCR TI/德州仪器 5000 2025-10-31
MC33063ADR2G ONSEMI/安森美 2500 2025-10-31
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
BN52H-P33 ARAD/爱瑞德 43 2025-10-31
BN52M-P32 ARAD/爱瑞德 10 2025-10-31
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
MN54L-P15 ARAD/爱瑞德 Module 100 2025-10-31
A3T4GF40BBF-HP ZENTEL/力积 96-FBGA 4180 2025-10-31
A3T2GF40CBF-HP ZENTEL/力积 96-FBGA 4180 2025-10-31
A3T1GF40CBF-GM ZENTEL/力积 96-FBGA 5700 2025-10-31
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KLMBG2JETD-B041 SAMSUNG/三星 153FBGA 24+ 2240 2025-10-31
PCF8574TS/3,118 NXP/恩智浦 SSOP20 23+ 5000 2025-10-31
PCF8533U/2/F2,026 NXP/恩智浦 SOIC-8 23+24+ 3240 2025-10-31
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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MN54L-P15 ARAD/爱瑞德 Module 100 2025-10-31
MN54L-U15 ARAD/爱瑞德 Module 200 2025-10-31
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MN52H-U40 ARAD/爱瑞德 Module 88 2025-10-31
MN52H-C33 ARAD/爱瑞德 Module 36 2025-10-31
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
BN52H-C33 ARAD/爱瑞德 47 2025-10-31
BN52H-U40 ARAD/爱瑞德 50 2025-10-31
BN52H-P40 ARAD/爱瑞德 66 2025-10-31
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BN52M-U32 ARAD/爱瑞德 18 2025-10-31
BN52M-P10 ARAD/爱瑞德 10 2025-10-31
BN52M-C10 ARAD/爱瑞德 30 2025-10-31
BN52H-C40 ARAD/爱瑞德 50 2025-10-31
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
A3T1GF40CBF-GM ZENTEL/力积 96-FBGA 5700 2025-10-31
A3T2GF40CBF-HP ZENTEL/力积 96-FBGA 4180 2025-10-31
A3T4GF40BBF-HP ZENTEL/力积 96-FBGA 4180 2025-10-31
W664GG6RB-06 WINBOND/华邦 BGA96 Ball 25+ 1584 2025-10-31
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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KLMBG2JETD-B041 SAMSUNG/三星 153FBGA 24+ 2240 2025-10-31
KLM4G1FETE-B041 SAMSUNG/三星 153FBGA 24+ 2560 2025-10-31
RS70B32G4S15G RAYSON/晶存 153FBGA 24+ 3168 2025-10-31
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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PCF85133U/2DA/1 NXP/恩智浦 COG 2860 2025-10-31
PCF8533U/2/F2,026 NXP/恩智浦 SOIC-8 23+24+ 3240 2025-10-31
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
PCF8574TS/3,118 NXP/恩智浦 SSOP20 23+ 5000 2025-10-31
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
W25Q64JVSSIQT WINBOND/华邦 SOP-8 25+ 2000 2025-10-31
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