型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
XC7K325T-2RF676 | XILINX/赛灵思 | BGA | 80 | 2025-06-13 | ||||
XC7VX690T-2FFG1927 | XILINX/赛灵思 | BGA | 60 | 2025-06-13 | ||||
XC7A100T-2FGG676 | XILINX/赛灵思 | BGA | 120 | 2025-06-13 | ||||
A3V64S40GTP-60 | ZENTEL/力积 | 1080 | 2025-06-13 | |||||
W25Q32JVSSIQ | WINBOND/华邦 | 9000 | 2025-06-13 | |||||
W631GU6NB-11 | WINBOND/华邦 | VFBGA96 | 24+ | 19008 | 2025-06-13 | |||
W25N01GVZEIG | WINBOND/华邦 | WSON8 | 24+ | 26880 | 2025-06-13 | ![]() |
||
AU6465RB63-GCF-GR | ALCOR/安国 | 2000 | 2025-06-13 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
W631GU6NB-11 | WINBOND/华邦 | VFBGA96 | 24+ | 19008 | 2025-06-13 | |||
W25Q32JVSSIQ | WINBOND/华邦 | 9000 | 2025-06-13 | |||||
H54G66BYYQX104N | SKHYNIX/海力士 | 1600 | 2025-06-13 | |||||
H56G32CS4DX005N | SKHYNIX/海力士 | 3200 | 2025-06-13 | |||||
H5AN4G6NBJR-UHI | SKHYNIX/海力士 | 1600 | 2025-06-13 | |||||
W632GU6NB-11 | WINBOND/华邦 | VFBGA96 | 24+ | 9504 | 2025-06-13 | |||
W634GU6RB-11 | WINBOND/华邦 | VFBGA96 | 24+ | 19008 | 2025-06-13 | |||
GDP1BFLM-CB | GD/兆易创新 | 96-FBGA | 24+ | 11800 | 2025-06-13 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
EM6GC16EWBH-10H | ETRON 钰创 | FBGA-96 | 23+ | 1980 | 2025-06-13 | ![]() |
||
A3V64S40GTP-60 | ZENTEL/力积 | 1080 | 2025-06-13 | |||||
A3F4GH40ABF-WD | ZENTEL/力积 | 96-FBGA | 2090 | 2025-06-13 | ||||
A3T1GF40CBF-HP |
![]() |
ZENTEL/力积 | 96-FBGA | 9500 | 2025-06-13 | |||
A8NAGH50DBA-PK |
![]() |
ZENTEL/力积 | 200BallFBGA | 25+ | 5 | 2025-06-13 | ||
A3T4GF40BBF-HPI | ZENTEL/力积 | 24+ | 2090 | 2025-06-13 | ||||
A3T8GF43BBF-HPLI | ZENTEL/力积 | 24+ | 1900 | 2025-06-13 | ||||
A8XAGH50ABA-PMI | ZENTEL/力积 | 24+ | 1200 | 2025-06-13 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
XC7A100T-2FGG676 | XILINX/赛灵思 | BGA | 120 | 2025-06-13 | ||||
XC7VX690T-2FFG1927 | XILINX/赛灵思 | BGA | 60 | 2025-06-13 | ||||
XC7K325T-2RF676 | XILINX/赛灵思 | BGA | 80 | 2025-06-13 | ||||
IPP086N10N3G | INFINEON/英飞凌 | 15000 | 2025-06-13 | |||||
MP3120DJ-LF-Z | MPS/美国芯源 | 3000 | 2025-06-13 | |||||
74LVXC3245MTCX | ONSEMI/安森美 | 10000 | 2025-06-13 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MN52M-C32 |
![]() |
ARAD/爱瑞德 | Module | 100 | 2025-06-13 | |||
MN52M-C10 |
![]() |
ARAD/爱瑞德 | Module | 60 | 2025-06-13 | |||
MN52M-P10 |
![]() |
ARAD/爱瑞德 | Module | 100 | 2025-06-13 | |||
MN52M-C11 |
![]() |
ARAD/爱瑞德 | Module | 25+ | 200 | 2025-06-13 | ||
MN52M-P11 |
![]() |
ARAD/爱瑞德 | Module | 168 | 2025-06-13 | |||
MN54L-C15 |
![]() |
ARAD/爱瑞德 | Module | 70 | 2025-06-13 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
W25N01GVZEIG | WINBOND/华邦 | WSON8 | 24+ | 26880 | 2025-06-13 | ![]() |
||
GD25Q128ESIGR | GD/兆易创新 | SOP8 | 24+ | 15000 | 2025-06-13 | |||
GD25Q256DFIGR | GD/兆易创新 | 1000 | 2025-06-13 | |||||
W25N02KVZEIR | WINBOND/华邦 | WSON8 | 24+ | 46080 | 2025-06-13 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1EDI20N12AF | INFINEON/英飞凌 | 2000 | 2025-06-13 | |||||
MP3302DJ-LF-Z | MPS/美国芯源 | 6000 | 2025-06-13 | |||||
PCF8576DU/2DA/2,02 | NXP/恩智浦 | COG | 1440 | 2025-06-13 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
AU6465RB63-GCF-GR | ALCOR/安国 | 2000 | 2025-06-13 | |||||
PCA9557PW,118 | NXP/恩智浦 | TSSOP16 | 5000 | 2025-06-13 | ||||
PCA9617ADPJ | NXP/恩智浦 | TSSOP8 | 2500 | 2025-06-13 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
74LVC8T245PW-Q100J | NEXPERIA/安世 | 10000 | 2025-06-13 | |||||
MC74HC151ADR2G | ONSEMI/安森美 | 15000 | 2025-06-13 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
TPS54335ADRCR | TI/德州仪器 | 6000 | 2025-06-13 | |||||
MC33063ADR2G | ONSEMI/安森美 | 5000 | 2025-06-13 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
A3T2GF40CBF-HP |
![]() |
ZENTEL/力积 | 96-FBGA | 8360 | 2025-06-13 | |||
A3T1GF40CBF-GM |
![]() |
ZENTEL/力积 | 96-FBGA | 11400 | 2025-06-13 | |||
W25Q64JVSSIQ | WINBOND/华邦 | 4500 | 2025-06-13 | |||||
KLMBG2JETD-B041 |
![]() |
SAMSUNG/三星 | 153FBGA | 24+ | 6720 | 2025-06-13 | ||
PCF8576DU/DA/2,026 | NXP/恩智浦 | COB | 23+24+ | 17280 | 2025-06-13 | |||
PCF8574TS/3,118 |
![]() |
NXP/恩智浦 | SSOP20 | 23+ | 22500 | 2025-06-13 | ![]() |
|
PCF8533U/2/F2,026 | NXP/恩智浦 | 23+24+ | 25920 | 2025-06-13 | ![]() |
|||
PCF85133U/2DA/1 | NXP/恩智浦 | COG | 2860 | 2025-06-13 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MN54L-P15 |
![]() |
ARAD/爱瑞德 | Module | 100 | 2025-06-13 | |||
MN54L-U15 |
![]() |
ARAD/爱瑞德 | Module | 200 | 2025-06-13 | |||
MN52M-P32 |
![]() |
ARAD/爱瑞德 | Module | 38 | 2025-06-13 | |||
MN52M-U32 |
![]() |
ARAD/爱瑞德 | Module | 25+ | 20 | 2025-06-13 | ||
MN52H-C40 |
![]() |
ARAD/爱瑞德 | Module | 50 | 2025-06-13 | |||
MN52H-P40 |
![]() |
ARAD/爱瑞德 | Module | 100 | 2025-06-13 | |||
MN52H-U40 |
![]() |
ARAD/爱瑞德 | Module | 88 | 2025-06-13 | |||
MN52H-C33 |
![]() |
ARAD/爱瑞德 | Module | 36 | 2025-06-13 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
BN52H-C33 |
![]() |
ARAD/爱瑞德 | 47 | 2025-06-13 | ||||
BN52H-U40 |
![]() |
ARAD/爱瑞德 | 50 | 2025-06-13 | ||||
BN52H-P40 |
![]() |
ARAD/爱瑞德 | 66 | 2025-06-13 | ||||
BN52M-C32 |
![]() |
ARAD/爱瑞德 | 20 | 2025-06-13 | ||||
BN52M-U32 |
![]() |
ARAD/爱瑞德 | 18 | 2025-06-13 | ||||
BN52M-P10 |
![]() |
ARAD/爱瑞德 | 10 | 2025-06-13 | ||||
BN52M-C10 |
![]() |
ARAD/爱瑞德 | 30 | 2025-06-13 | ||||
BN52H-C40 |
![]() |
ARAD/爱瑞德 | 50 | 2025-06-13 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
A3T1GF40CBF-GM |
![]() |
ZENTEL/力积 | 96-FBGA | 11400 | 2025-06-13 | |||
A3T2GF40CBF-HP |
![]() |
ZENTEL/力积 | 96-FBGA | 8360 | 2025-06-13 | |||
A3T4GF40BBF-HP |
![]() |
ZENTEL/力积 | 96-FBGA | 12540 | 2025-06-13 | |||
K4B1G1646I-BYMA | SAMSUNG/三星 | 22+24+ | 4480 | 2025-06-13 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
KLMBG2JETD-B041 |
![]() |
SAMSUNG/三星 | 153FBGA | 24+ | 6720 | 2025-06-13 | ||
KLM4G1FETE-B041 | SAMSUNG/三星 | 153FBGA | 24+ | 3840 | 2025-06-13 | |||
RS70B32G4S15G | RAYSON/晶存 | 153FBGA | 24+ | 25000 | 2025-06-13 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
PCF85133U/2DA/1 | NXP/恩智浦 | COG | 2860 | 2025-06-13 | ||||
PCF8533U/2/F2,026 | NXP/恩智浦 | 23+24+ | 25920 | 2025-06-13 | ![]() |
|||
PCF8576DU/DA/2,026 | NXP/恩智浦 | COB | 23+24+ | 17280 | 2025-06-13 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
W25Q128JVSIQ |
![]() |
WINBOND/华邦 | SOIC-208 | 23+ | 6570 | 2025-06-13 | ![]() |
|
W25Q64JVSSIQ | WINBOND/华邦 | 4500 | 2025-06-13 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
PCF8574TS/3,118 |
![]() |
NXP/恩智浦 | SSOP20 | 23+ | 22500 | 2025-06-13 | ![]() |