公司信息

  • 联系人: 陈小姐
  • 洽洽:
  • 所在地: 观塘区
  • 会员年限: 会员4
  • 实体认证: 未认证申请
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PING_TECH INTERNATIONAL CO.,LIMITED

主营产品 : 存储IC | 电源IC | 触摸IC | N沟道MOS管 | 贴片二极管 | 功率二极管 | 逻辑IC | 通讯模块
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     陈先生
     陈小姐
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    观塘角鸿道58号嘉信大厦8楼
PING_TECH INTERNATIONAL CO., LIMITED 至今已有十八年Memory ICs、LED,Bluetooth等品牌线的销售代理权,公司致力于消费,工控等行业,应客户需求而整合提供不同的一站式应用解决方案与技术服务。 服务据点有中国台北,中国香港,广东,主营产品DDR3/DDR4/LP DDR4X,NOR FLASH,NAND FLASH,LED二极管,MOS管,Bluetooth Module等产品。 秉承“以客为本,以服务为基础,创造价值”的经营理念,与客户共同发展,互惠互赢。

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型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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XC7K325T-2RF676 XILINX/赛灵思 BGA 80 2025-06-13
XC7VX690T-2FFG1927 XILINX/赛灵思 BGA 60 2025-06-13
XC7A100T-2FGG676 XILINX/赛灵思 BGA 120 2025-06-13
A3V64S40GTP-60 ZENTEL/力积 1080 2025-06-13
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W25N01GVZEIG WINBOND/华邦 WSON8 24+ 26880 2025-06-13
AU6465RB63-GCF-GR ALCOR/安国 2000 2025-06-13
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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W631GU6NB-11 WINBOND/华邦 VFBGA96 24+ 19008 2025-06-13
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W634GU6RB-11 WINBOND/华邦 VFBGA96 24+ 19008 2025-06-13
GDP1BFLM-CB GD/兆易创新 96-FBGA 24+ 11800 2025-06-13
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
EM6GC16EWBH-10H ETRON 钰创 FBGA-96 23+ 1980 2025-06-13
A3V64S40GTP-60 ZENTEL/力积 1080 2025-06-13
A3F4GH40ABF-WD ZENTEL/力积 96-FBGA 2090 2025-06-13
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型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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74LVXC3245MTCX ONSEMI/安森美 10000 2025-06-13
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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W25N02KVZEIR WINBOND/华邦 WSON8 24+ 46080 2025-06-13
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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1EDI20N12AF INFINEON/英飞凌 2000 2025-06-13
MP3302DJ-LF-Z MPS/美国芯源 6000 2025-06-13
PCF8576DU/2DA/2,02 NXP/恩智浦 COG 1440 2025-06-13
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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AU6465RB63-GCF-GR ALCOR/安国 2000 2025-06-13
PCA9557PW,118 NXP/恩智浦 TSSOP16 5000 2025-06-13
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74LVC8T245PW-Q100J NEXPERIA/安世 10000 2025-06-13
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型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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BN52M-P32 ARAD/爱瑞德 10 2025-06-13
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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A3T1GF40CBF-GM ZENTEL/力积 96-FBGA 11400 2025-06-13
A3T2GF40CBF-HP ZENTEL/力积 96-FBGA 8360 2025-06-13
A3T4GF40BBF-HP ZENTEL/力积 96-FBGA 12540 2025-06-13
K4B1G1646I-BYMA SAMSUNG/三星 22+24+ 4480 2025-06-13
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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KLMBG2JETD-B041 SAMSUNG/三星 153FBGA 24+ 6720 2025-06-13
KLM4G1FETE-B041 SAMSUNG/三星 153FBGA 24+ 3840 2025-06-13
RS70B32G4S15G RAYSON/晶存 153FBGA 24+ 25000 2025-06-13
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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PCF85133U/2DA/1 NXP/恩智浦 COG 2860 2025-06-13
PCF8533U/2/F2,026 NXP/恩智浦 23+24+ 25920 2025-06-13
PCF8576DU/DA/2,026 NXP/恩智浦 COB 23+24+ 17280 2025-06-13
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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W25Q128JVSIQ WINBOND/华邦 SOIC-208 23+ 6570 2025-06-13
W25Q64JVSSIQ WINBOND/华邦 4500 2025-06-13
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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PCF8574TS/3,118 NXP/恩智浦 SSOP20 23+ 22500 2025-06-13
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