| 型号/型号规格 | 分类 | 品牌 | 封装 | 批号 | 数量 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MN52H-C33 |
|
通讯模块 |
ARAD/爱瑞德 |
Module |
36 |
|||
| MN54L-P15 |
|
通讯模块 |
ARAD/爱瑞德 |
Module |
100 |
|||
| A3T2GF40CBF-HP |
|
DDR存储器 |
ZENTEL/力积 |
96-FBGA |
4180 |
|||
| A3T1GF40CBF-GM |
|
DDR存储器 |
ZENTEL/力积 |
96-FBGA |
5700 |
|||
| PCF8533U/2/F2,026 | 驱动IC |
NXP/恩智浦 |
SOIC-8 |
23+24+ |
3240 |
|||
| BN52H-U40 |
|
开发板 |
ARAD/爱瑞德 |
50 |
||||
| MN52H-P33 |
|
通讯模块 |
ARAD/爱瑞德 |
Module |
60 |
|||
| A3T4GF40BBF-HP |
|
DDR存储器 |
ZENTEL/力积 |
96-FBGA |
4180 |
|||
| MN52M-P32 |
|
通讯模块 |
ARAD/爱瑞德 |
Module |
38 |
|||
| BN52H-P40 |
|
开发板 |
ARAD/爱瑞德 |
66 |
||||
| BN52M-C10 |
|
开发板 |
ARAD/爱瑞德 |
30 |
||||
| MN54L-U15 |
|
通讯模块 |
ARAD/爱瑞德 |
Module |
200 |
|||
| BN52M-P10 |
|
开发板 |
ARAD/爱瑞德 |
10 |
||||
| KLM4G1FETE-B041 | eMMC |
SAMSUNG/三星 |
153FBGA |
24+ |
2560 |
|||
| W664GG6RB-06 | DDR存储器 |
WINBOND/华邦 |
BGA96 Ball |
25+ |
1584 |
|||
| MN52H-U40 |
|
通讯模块 |
ARAD/爱瑞德 |
Module |
88 |
|||
| MN52H-P40 |
|
通讯模块 |
ARAD/爱瑞德 |
Module |
100 |
|||
| MN52M-U32 |
|
通讯模块 |
ARAD/爱瑞德 |
Module |
25+ |
20 |
||
| BN52H-C33 |
|
开发板 |
ARAD/爱瑞德 |
47 |
||||
| BN52M-U32 |
|
开发板 |
ARAD/爱瑞德 |
18 |
||||
| BN52M-C32 |
|
开发板 |
ARAD/爱瑞德 |
20 |
||||
| BN52H-C40 |
|
开发板 |
ARAD/爱瑞德 |
50 |
||||
| MN52H-C40 |
|
通讯模块 |
ARAD/爱瑞德 |
Module |
50 |
|||
| PCF8574TS/3,118 |
|
接口IC |
NXP/恩智浦 |
SSOP20 |
23+ |
5000 |
||
| PCF85133U/2DA/1 | 驱动IC |
NXP/恩智浦 |
COG |
2860 |
||||
| MN54L-C15 |
|
通讯模块 |
ARAD/爱瑞德 |
Module |
70 |
|||
| A8XAGH50ABA-PMI | DDR存储器 |
ZENTEL/力积 |
24+ |
1200 |
||||
| A3T4GF40BBF-HPI | DDR存储器 |
ZENTEL/力积 |
24+ |
2090 |
||||
| A3F4GH40ABF-WD | DDR存储器 |
ZENTEL/力积 |
96-FBGA |
2090 |
||||
| EM6GD08EWUG-12H | DDR存储器 |
ETRON/钰创 |
FBGA-96 |
1900 |